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武漢光庭信息技術股份有限公司嵌入式軟件開發工資待遇（共2條）
武漢光庭信息技術股份有限公司嵌入式軟件開發招聘工資
- 武漢光庭信息技術股份有限公司于2024年11月發布職位
嵌入式軟件開發項目經理，武漢薪酬：1.5-2.5萬，信息來源：網絡招聘
- 武漢光庭信息技術股份有限公司于2024年10月發布職位
嵌入式開發（初中高級都有招），武漢·東湖新技術產業開發區薪酬：1.2-2.4萬，信息來源：網絡招聘
- 武漢光庭信息技術股份有限公司于2024年08月發布職位
MCU工程師，武漢薪酬：1.2-1.8萬，信息來源：網絡招聘
- 武漢光庭信息技術股份有限公司于2024年04月發布職位
嵌入式開發工程師（HMI），武漢·東湖新技術產業開發區薪酬：1-2萬，信息來源：網絡招聘
- 武漢光庭信息技術股份有限公司于2024年04月發布職位
嵌入式開發工程師，武漢薪酬：1.5-1.8萬，信息來源：網絡招聘
- 武漢光庭信息技術股份有限公司于2024年04月發布職位
嵌入式開發工程師/leader，武漢·東湖新技術產業開發區薪酬：1.5-2.5萬·13薪，信息來源：網絡招聘
- 武漢光庭信息技術股份有限公司于2023年10月發布職位
嵌入式開發工程師，-薪酬：1.3-2萬·14薪，信息來源：網絡招聘
- 武漢光庭信息技術股份有限公司于2023年10月發布職位
嵌入式開發工程師，-薪酬：1-2萬·13薪，信息來源：網絡招聘
- 武漢光庭信息技術股份有限公司于2023年10月發布職位
MCU工程師，-薪酬：1.2-1.8萬，信息來源：網絡招聘
- 武漢光庭信息技術股份有限公司于2023年10月發布職位
嵌入式開發工程師，-薪酬：1.2-2萬·13薪，信息來源：網絡招聘
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