課程:工程力學(xué)、精密機(jī)械原理與設(shè)計(jì)、電子與電工技術(shù)、半導(dǎo)體物理學(xué)、現(xiàn)代控制工程、微電子制造工藝及設(shè)備、微電子組裝技術(shù)、SMT工藝與設(shè)計(jì)、SMT設(shè)備原理與應(yīng)用、計(jì)算機(jī)數(shù)字控制技術(shù)、微電子封裝及封裝測(cè)試技術(shù)等。
面試官問(wèn)的面試題: 電工技術(shù)、半導(dǎo)體物理學(xué)、現(xiàn)代控制工程、微電子制造工藝及設(shè)備、微電子組裝技術(shù)、SMT工藝與設(shè)計(jì)、SMT